從事工業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中的人都知道，X-RAY檢測(cè)設(shè)備所利用的是陰極電子和金屬靶向撞擊這一過程當(dāng)中的突然減速而造成能量轉(zhuǎn)換，失去的動(dòng)能就會(huì)以X-RAY的形式來進(jìn)行釋放了。這里需要特別說明一點(diǎn)的就是X-RAY能夠?qū)Σ煌芏鹊奈镔|(zhì)進(jìn)行穿透，由于其密度的不同，因而所穿透的能量也是各不相同的。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理：

相關(guān)的行業(yè)人士表示，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理實(shí)際上很簡(jiǎn)單，它主要是利用電子在高壓的環(huán)境當(dāng)中加速對(duì)金屬靶向的撞擊，并且是由動(dòng)能轉(zhuǎn)換為其它的能量，然后在這一過程當(dāng)中釋放出大量的X射線，當(dāng)大量的電子打在金屬靶上面的面積越大的時(shí)候，所形成的影像就會(huì)越來越模糊，反之，面積就會(huì)越來越小，其影像也會(huì)越來越清晰。

行業(yè)人士指出，X-RAY的波長(zhǎng)是較短的，它可以對(duì)不同密度的物質(zhì)進(jìn)行穿透，當(dāng)然了，物質(zhì)的密度不一樣，所穿透的能量也是各不相同的，當(dāng)原子結(jié)構(gòu)排列越緊密的情況下，所穿透的就會(huì)越少，留下的影像就會(huì)越深，比如X-RAY在穿透鐵塊的時(shí)候，所留下來的影像就會(huì)是黑色。

X-RAY的運(yùn)用范圍十分廣泛：

現(xiàn)今，X-RAY能夠檢測(cè)的項(xiàng)目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對(duì)虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準(zhǔn)、迅速的做出判斷，同時(shí)還可以對(duì)膠封元件以及微電子系統(tǒng)等做出詳細(xì)的分析。

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