1、半導體/電子元件按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
? 金屬封裝主要用于航天技術，無商業(yè)化產品；
? 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業(yè)化市場；
? 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分；
2、按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
? PTH-Pin Through Hole，通孔式，雙面插裝；
? SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式；
3、按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
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