您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
1、半導(dǎo)體/電子元件按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
? 金屬封裝主要用于航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；
? 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)；
? 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分；
2、按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝
? PTH-Pin Through Hole，通孔式，雙面插裝；
? SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式；
3、按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無(wú)引腳扁平封裝
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。
