電子模組X射線無損透視檢測設備介紹：

電子模組X射線無損透視檢測設備當前對BGA焊接質(zhì)量的檢測手段十分有限，常用的檢測方法有視覺檢測、飛針電子檢測、x射線檢測、染色檢測、切片檢測等。以染色和切片的方法進行破壞性檢測，可作為故障分析手段，不適用于焊接質(zhì)量檢測。本發(fā)明采用的是視覺檢測技術，它只能對設備邊緣處的焊球進行檢測，不能檢測焊球的內(nèi)部缺陷；飛針電子檢測誤判率過高；X射線檢測利用X射線的傳輸特性，可以很好地檢測隱藏在設備下的焊球焊接情況，是目前*的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。