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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測>> AX7900紅外器件缺陷X-RAY檢測儀
AX7900
生產(chǎn)商
無錫市
更新時間:2024-09-06 13:41:58瀏覽次數(shù):890次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
紅外器件缺陷X-RAY檢測儀介紹:
紅外器件缺陷X-RAY檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域,大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視,特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根,而在以平方厘米為基座的芯片基底上,完成連線節(jié)點(diǎn)的分布,項(xiàng)目難度可想而知,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,元器件與PCB板的節(jié)點(diǎn)上,除周邊外面可以看出一些節(jié)點(diǎn)之外,其他地方都無法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常,而每一個節(jié)點(diǎn)都不可能無缺,一定會存在各種不同的下次(如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等),這些缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能,所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量,單純的采用AOI檢測是不行的,需要采用可以透過產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測設(shè)備。
由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路,因此BGA器件焊接之后,相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測設(shè)備檢測時,該缺陷更加明顯,在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接,便于觀察和判斷。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測虛焊缺陷,以便及時采取有效措施加以避免。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時具備分析缺陷(例如: 開路,短路,漏焊等)的功能。
X-ray檢測設(shè)備可以檢測哪些缺陷?
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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