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電子元件的結構越來越精密化，小型化，X光透視檢查產品的NG或OK，那么一般的X光檢測儀的結構及原理有事怎樣的呢？

一般來說市面上大多數(shù)的X-RAY透視設備無非就一下4個部分：

軟件及計算機操控系統(tǒng)：軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。日聯(lián)科技出產的工業(yè)X-RAY無損檢測設備軟件易學，運用操作方便。X射線光管：中心的部件，就是X射線光管。這個X射線管首要產生X 射線，經過X射線的原理知道，它能夠透過工件對檢測體的內部進行調查。日聯(lián)出產的X-ray射線檢測儀均是國外進口優(yōu)質的X射線管，您能夠定心挑選。機械架構：架構是支撐工業(yè)X-RAY無損檢測設備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無損檢測設備的丈量行程以及運用的便捷性等。日聯(lián)科技出產的業(yè)X-RAY無損檢測設備*是按用戶體會而規(guī)劃的，用戶操作實際運用十分便捷。圖畫接納設備：圖畫接納設備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉換為能夠呈現(xiàn)在運用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。日聯(lián)科技出產的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果。

X-RAY射線的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

b.應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。