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X-RAY的定義：
X射線(xiàn)是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

除了電容器X射線(xiàn)檢查，X射線(xiàn)還可以執(zhí)行以下檢測(cè)：組件的層剝離，爆裂，空洞和線(xiàn)纜完整性檢測(cè)。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)產(chǎn)生諸如對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開(kāi)路等缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢測(cè)，例如，各種連接線(xiàn)中的開(kāi)路，短路或異常連接缺陷檢測(cè)；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測(cè)；高密度塑料材料破裂或檢測(cè)到金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，線(xiàn)電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等等；這些是X射線(xiàn)的用途。

電子元器件生產(chǎn)廠家一般會(huì)用什么檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)電子元器件的缺陷呢？為了滿(mǎn)足生產(chǎn)的高效性，更多的電子元器件制造廠家會(huì)選擇LX2000來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)