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半導(dǎo)體芯片x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

半導(dǎo)體芯片x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)對(duì)物體透視成像的原理，進(jìn)行判別電路板上存在的缺陷。從而實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)識(shí)別不良品，通過(guò)自動(dòng)剔除功能，保留生產(chǎn)線上優(yōu)質(zhì)的電路板。

X-ray檢測(cè)只是電路板從生產(chǎn)到投入市場(chǎng)的一個(gè)環(huán)節(jié)，還有許多其他部分需要檢測(cè)，每一塊合格的電路板背后都是各行業(yè)配合協(xié)作的成果。

在x-ray檢測(cè)設(shè)備中，常見(jiàn)的國(guó)產(chǎn)x-ray且性價(jià)比高的有日聯(lián)科技的AX8200，AX7900。該設(shè)備具備了精度高、自動(dòng)檢測(cè)精度等明顯的優(yōu)點(diǎn)，是日聯(lián)科技應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。