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IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

IC芯片是如何制作的？

不過(guò)，需要說(shuō)明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無(wú)數(shù)的微型電子器件以及部件構(gòu)成，因此，它是很精密的。通過(guò)相應(yīng)的制作工藝，將一個(gè)電路當(dāng)中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線(xiàn)相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導(dǎo)體晶片或者是介質(zhì)基片上面，接下來(lái)封裝在一個(gè)管殼當(dāng)中，從而成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端

值得一提的是在整個(gè)制作的過(guò)程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當(dāng)然了，由于越是精密的電路，它的檢測(cè)難度就會(huì)越高。目前，國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候，往往所采用的是把芯片層層剝開(kāi)的方式，然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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