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鐳射定位激光開封系統(tǒng) 是實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合英國GMATG公司推出的激光開封系統(tǒng)，針對半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場景設(shè)計

IC 芯片激光開封機(jī) 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點(diǎn)： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點(diǎn)定位測試系統(tǒng) 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

微光顯微鏡EMMI半導(dǎo)體芯片檢測 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的。

半導(dǎo)體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的。

微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI半導(dǎo)體芯片檢測微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

原子層沉積表面改造提升處理系統(tǒng) 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

原子層沉積表面改性設(shè)備分子涂層 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

半導(dǎo)體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式...

ITC57300 MOS管半導(dǎo)體動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計路徑，避免占用設(shè)...

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半導(dǎo)體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、...

半導(dǎo)體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程。

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式...

半導(dǎo)體功率器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程。

全自動曝光機(jī) OAI在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有超過40年的制造經(jīng)驗(yàn)，通過新的精英級光刻設(shè)備滿足了日益增長的動態(tài)市場挑戰(zhàn)。

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