全自動(dòng)球焊機(jī)Palomar

概述

8000型鍵合機(jī)是全自動(dòng)超聲波高速鍵合機(jī)，可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復(fù)雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。

獲得利的PlanarBump 技術(shù)利用金線來(lái)產(chǎn)生無(wú)線尾植球，也使8000型鍵合機(jī)適合倒裝芯片和其它*的封裝應(yīng)用。8000型鍵合機(jī)在它大的工作區(qū)域內(nèi)和可使用的深度能力內(nèi)的總體精度，導(dǎo)致微間距/高線數(shù)應(yīng)用工藝的高良品率。

全自動(dòng)球焊機(jī)Palomar

8000型鍵合機(jī)選配

8000型鍵合機(jī)的球行焊和植球配置是這一系統(tǒng)的一個(gè)特色。8000型鍵合機(jī)是可用的能夠一步產(chǎn)生Co-planarized式金球的系統(tǒng)。這一全自動(dòng)的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點(diǎn)金球焊提高了產(chǎn)品良品率，消除了你的工藝變化的來(lái)源。

技術(shù)參數(shù):

邦定類型：              熱壓超聲金絲球焊、無(wú)線尾凸點(diǎn)制作

循環(huán)時(shí)間：              0.125秒/線, 0.077秒/凸點(diǎn)

小線間距:             50um(線徑為20um時(shí))-

放置精度：              ±2.5um

操作系統(tǒng):               Windows NT

計(jì)算機(jī):                 PentiumⅢ(或更高)處理器

打線范圍:               300mm×150mm

分辨率:                 0.2um

可重復(fù)度:               ±2.5um

驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):               線性編碼電機(jī), 直接驅(qū)動(dòng)

視覺(jué)系統(tǒng):               Cognex 8000系列

視覺(jué)系統(tǒng)捕捉范圍：     760um～1300um

角度范圍：              ±7°

焦點(diǎn)范圍（焦點(diǎn)深度）： 10mm

可編程照明：            雙通道LED照明

線軸直徑：              50.8mm. 雙邊緣線軸

線軸長(zhǎng)度:               25.4mm～50.8mm

線徑:                   17.7um～50.8um

超聲發(fā)生器:             1瓦或5瓦可選擇相位鎖定發(fā)生器

超聲頻率:               60KHz或120KHz

超聲模式:               連續(xù)電壓或連續(xù)電流

電源：                  220 VAC, 30 A,

真空度：                25inHg（635mm汞柱）

空氣/氮?dú)鈮毫Γ?nbsp;        60 psi

體積：                 31.5″ 長(zhǎng) x 70″ 高 x 37.5″深

重量：                  1800lbs 英鎊(凈重)     816KG

植球芯片粘貼的應(yīng)用

攝像頭和便攜式攝像機(jī)

手機(jī)

MEMS

PDAs

傳感器

疊層存儲(chǔ)器件內(nèi)部元件，如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器

其它普通應(yīng)用

汽車組裝

COB

CMOS攝像頭組件

磁盤驅(qū)動(dòng)組裝

顯示器和太陽(yáng)能板

微間距器件

柔性電路

大的復(fù)雜的混合電路

多模芯片塊兒(MCMs)

特殊框架

SIPs

特色

8000型鍵合機(jī)利用焊線頭移動(dòng)（利的雙Z-軸線性旋轉(zhuǎn)移動(dòng)）功能，通過(guò)重復(fù)平滑的剪切球的頂部引線來(lái)形成良好的金球植球，不會(huì)留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次壓球工藝的需求。

對(duì)于8000型鍵合機(jī)關(guān)鍵的軟件特點(diǎn)包括適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)變形、增強(qiáng)線弧模式、無(wú)線尾植球和仿真楔形焊（鏈?zhǔn)胶附樱?000型鍵合機(jī)能夠執(zhí)行 SOS工藝。SOS是一個(gè)用戶優(yōu)先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。

突出表現(xiàn)

連續(xù)焊接技術(shù)—在進(jìn)行焊線的同時(shí)將器件抓取到鍵合機(jī)上的能力。從而操作員消除了停止鍵合機(jī)和步進(jìn)的需要。8000型鍵合機(jī)突出了這一技術(shù)。

注：對(duì)于醫(yī)療器械類產(chǎn)品，請(qǐng)先查證核實(shí)企業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)和醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)證情況