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蔡司雙束電鏡 Crossbeam系列

[ 產(chǎn)品簡介 ]

蔡司雙束電鏡Crossbeam系列，是專為高通量3D分析和樣品加工制備量身打造的FIB-SEM雙束電鏡。該系列將場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒強(qiáng)大的成像和分析性能與全新一代聚焦離子束(FIB)鏡筒出色的加工能力相結(jié)合。無論是加工、成像或進(jìn)行3D分析，都能在不損失精度的前提下，提高聚焦離子束的應(yīng)用效率。模塊化的平臺概念可以進(jìn)行后續(xù)系統(tǒng)升級，從而滿足您不斷增加的應(yīng)用需求。通過加裝飛秒激光（Femtosecond Laser）模塊，Crossbeam的加工效率和尺度可進(jìn)一步拓展，同時(shí)可以滿足多種微納加工需求。無論是在科研實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)環(huán)境中工作，抑或是單用戶或多用戶工作環(huán)境，都能提供高質(zhì)量的解決方案。

[ 產(chǎn)品特點(diǎn) ]

ü                      低電壓下獲得高分辨率電子圖像

ü                      可實(shí)現(xiàn)大尺寸到納米精度的切割

ü                      批量自動制備TEM薄片樣品

ü                      Atlas 5可創(chuàng)建多尺度、多模式綜合圖像

ü                      ToF-SIMS 實(shí)現(xiàn)高通量3D成分分析

ü                      無漏磁電子鏡筒實(shí)現(xiàn)真正邊切邊看

ü                      不導(dǎo)電樣品不受荷電效應(yīng)影響

ü                      加裝飛秒激光模塊，實(shí)現(xiàn)亞毫米級快速加工，同時(shí)有效避免腔室污染

[ 應(yīng)用領(lǐng)域 ]

ü                      生命科學(xué)，如斷層掃描，三維重構(gòu)

ü                      電池領(lǐng)域，如組分表征

ü                      半導(dǎo)體領(lǐng)域，如失效分析，電路修復(fù)

ü                      金屬領(lǐng)域，如界面分析，亞表面分析

ü                      材料科學(xué)，如晶體微觀結(jié)構(gòu)分析，微納圖形加工

ü                      透射電鏡、原子探針（ATP）、EBSD、微納力學(xué)等多種樣品的原位制備

GaN HEMT器件TEM樣品制備

在硅基底上加工納米微流通道

3D NAND連續(xù)層析成像

Laser大截面快速加工及IC中微柱截面背散射電子成像

原子探針樣品制備

線蟲三維成像