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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	10萬-20萬
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合

高低溫測試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制

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型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式可自由選擇

溫差控制

設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

程序編輯

可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100)

溫度反饋

設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度

導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應(yīng)物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機(jī)

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護(hù)

具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(fēng)）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風(fēng)) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風(fēng)冷尺寸cm

50*68*145

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高低溫測試設(shè)備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)

　　在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工藝制程對溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。

　　一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

　　半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置，其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理，通過控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力，帶走半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的溫度控制，確保半導(dǎo)體制造過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　二、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實(shí)現(xiàn)快速升降溫的技術(shù)路徑

　　1、材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

　　微型熱管陣列：在熱端集成微型熱管，強(qiáng)化散熱效率，縮短升降溫時(shí)間。

　　多通道獨(dú)立控溫：針對不同工藝區(qū)域（如光刻膠涂布區(qū)、蝕刻腔）設(shè)置獨(dú)立溫控通道，實(shí)現(xiàn)局部強(qiáng)化冷卻。

　　2、動態(tài)補(bǔ)償算法

　　前饋控制：基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預(yù)測模型，在工藝負(fù)載變化前（如等離子體脈沖）預(yù)調(diào)整制冷功率。

模糊邏輯優(yōu)化：對非線性熱負(fù)載進(jìn)行動態(tài)補(bǔ)償，響應(yīng)速度提升。

半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中實(shí)現(xiàn)了快速升降溫及±0.5℃的高精度溫控。

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