一、產(chǎn)品概述：

　　可控高溫原位X射線測(cè)試臺(tái)主要用于研究材料在高溫環(huán)境下的結(jié)構(gòu)變化與性能表現(xiàn)，適用于晶體材料物相定性和定量分析、衍射譜的指標(biāo)化和點(diǎn)陣參數(shù)的測(cè)定、晶粒尺寸及點(diǎn)陣畸變的測(cè)定、薄膜物相的測(cè)定以及原位高溫結(jié)構(gòu)變化的動(dòng)態(tài)分析等。通過該設(shè)備，研究人員可以在不破壞樣品的情況下，直接觀察材料在高溫下的結(jié)構(gòu)演變，為材料科學(xué)、化學(xué)、物理等領(lǐng)域的研究提供有力支持。

　　二、裝置參數(shù)：

　　1.裝置包含溫控器，原位池腔體，加熱系統(tǒng)，上位機(jī)軟件，真空系統(tǒng)；

　　2. 裝置采用PID智能控制，USB信號(hào)傳輸，溫度曲線數(shù)據(jù)采集，可存儲(chǔ)，可調(diào)取;

　　3.可多點(diǎn)溫控校正，溫度可限設(shè)置，溫度可以多程序段設(shè)置；

　　4.溫度范圍常溫-1000℃，控溫精度小于0.3℃,升溫速率：80℃/min；

　　5.裝置采用電阻加熱，傳感器置于樣品下方，能直觀反映樣品真實(shí)溫度變化；

　　6.升溫臺(tái)直徑25mm, 窗采用半球型結(jié)構(gòu)，平面360°無遮擋采集，進(jìn)口PEEK材質(zhì)；

　　7.裝置采用O型圈密封，密封良好，可以抽真空，可充通反應(yīng)氣體；

　　8. 裝置采用航空鋁材質(zhì)，裝置外形110mm*80mm*50mm，凈重0.5Kg;

　　9.腔體冷卻方式：采用循環(huán)水冷卻;

　　10.裝置.操作簡(jiǎn)單，安裝方便，測(cè)試一致性好;；

　　11. 裝置廣泛應(yīng)用在各大主流衍射儀品牌上以及同步輻射，無需改裝儀器。

　　三、應(yīng)用領(lǐng)域：

　　可控高溫原位X射線測(cè)試臺(tái)廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、化學(xué)、物理等領(lǐng)域的研究中，特別是在研究材料在高溫下的結(jié)構(gòu)變化、性能表現(xiàn)以及反應(yīng)機(jī)理方面具有重要意義。

　　綜上所述，是一種功能強(qiáng)大、易于操作與維護(hù)的科研設(shè)備，為材料科學(xué)、化學(xué)、物理等領(lǐng)域的研究提供了有力支持。