目錄:孚光精儀（中國(guó)）有限公司>>表面微納測(cè)量>>光學(xué)薄膜測(cè)厚儀>> FPEH0-MX30單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀
| 參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間：2024-09-11 11:55:55瀏覽次數(shù)：534評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池 | 1 | 2 |
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來(lái)料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀規(guī)格參數(shù)
無(wú)框晶圓
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來(lái)料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來(lái)料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
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