目錄:孚光精儀（中國）有限公司>>表面微納測量>>光學薄膜測厚儀>> FPEH0-MX30單點硅片測厚儀
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,電子/電池 | 1 | 2 |
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點硅片測厚儀規(guī)格參數(shù)
無框晶圓
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
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