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ULVAC  研究開發(fā)用濺射設(shè)備 QAM系列

QAM 系列鍍膜設(shè)備是一種用于研究開發(fā)的精密濺射鍍膜機(jī)，可用于各種基板上的包括磁性材料薄膜、超晶格薄膜的濺射鍍膜制程

主要特征

A.低壓濺 工藝環(huán)境

l  能在較低壓力下進(jìn)行濺射成膜（持續(xù)放電壓力 1~0.1Pa     

B.應(yīng)對(duì)磁性材料薄膜的制程

l  陰極可以安裝各種磁場(chǎng)材料的靶材（Fe、Ni、Co 等）

C.多組分共成膜/多層成膜

l  多陰極同時(shí)對(duì)位基板中心，能夠進(jìn)行多組分共成膜

l  開閉可控的擋板設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)多層膜的制備    

D.   良好的膜厚均勻性/穩(wěn)定沉積    

l  傾斜入射的濺射過程，實(shí)現(xiàn)良好的膜厚均勻性 

l  采用ULVAC-LTS※ 1技術(shù)，大程度抑制陰極邊緣不勻等

離子體對(duì)基板的影響，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定沉積

注 ）※ 1：LTS：Long Throw Sputter

E.      UHV 對(duì)應(yīng) 

    l  通過增加選項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)部品，可實(shí)現(xiàn)腔體本底 高真空：1.0×10‐6Pa 以下真空壓力。

F.      高拓展性   

l  通過變更相應(yīng)模塊或部件適應(yīng)性設(shè)計(jì)，來實(shí)現(xiàn)更多用途

低真空工藝環(huán)境

本設(shè)備具備約1Pa～0.1Pa的等離子體持續(xù)放電壓力范圍，與傳統(tǒng)設(shè)備相比能  夠在更低壓力下進(jìn)行濺射成膜。

多組分共濺射/多層膜濺射

本設(shè)備具有多陰極同時(shí)對(duì)準(zhǔn)襯底中心的結(jié)構(gòu)，從而能夠進(jìn)行多組分共濺射成  膜。另外可以通過控制擋板開閉實(shí)現(xiàn)多層膜的制備。

良好的膜厚分布

本設(shè)備采用對(duì)襯底傾斜的入射方式，從而能夠?qū)崿F(xiàn)非常良好的膜厚分布。

LTS的采用

本設(shè)備通過采用ULVAC的LTS ※ 1技術(shù)，從而能夠盡可能的抑制陰極附近的不均勻等離子體對(duì)襯底的影響。

并且，該技術(shù)還能夠盡可能的抑制來自陰極磁鐵磁場(chǎng)的影響。 注）※ 1：LTS：Long Throw Sputter

對(duì)磁性材料薄膜的對(duì)應(yīng)

本設(shè)備中使用的陰極能夠?qū)?yīng)各種磁性材料（Fe、Ni、Co等）。

操作界面前置

本設(shè)備通過將操作界面集中配置在設(shè)備前方，使得操作者能夠僅在設(shè)備正面完  成設(shè)備的開啟、關(guān)閉以及成膜等操作。先進(jìn)的功能、直觀的的操作以及安全性的實(shí)現(xiàn)

Repeatability

能夠確保再現(xiàn)性

本設(shè)備能夠?qū)⒊赡ず图訜岬南嚓P(guān)參數(shù)作為Recipe保存，從而通過自動(dòng)運(yùn)行來實(shí)現(xiàn)高再現(xiàn)性的實(shí)驗(yàn)。

Safety

能夠在Interlock設(shè)置下安全操作

本設(shè)備能夠通過設(shè)置Interlock來防止誤操作，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的保護(hù)和對(duì)人身安全的確保。同時(shí)，本設(shè)備能夠一并管理設(shè)備狀態(tài)，還能夠     任意設(shè)定靶材壽命等參數(shù)在某數(shù)值下報(bào)警。

Intuitive operation

直觀的操作界面

本設(shè)備中排氣和工藝的操作按鈕以動(dòng)作流程為基準(zhǔn)而配置，從而能夠直觀地進(jìn)行操作工藝。

Analysis

能夠進(jìn)行工藝數(shù)據(jù)分析

本設(shè)備能夠每隔１秒將工藝進(jìn)行時(shí)的壓力、加熱、成膜時(shí)間的當(dāng)前值作為履歷并按時(shí)間序列(Time      Series)記錄。收集的數(shù)據(jù)以文本格式保在外部存儲(chǔ)器中，并且能夠利用計(jì)算機(jī)對(duì)保存的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和記錄。

高拓展性

本設(shè)備能夠通過模塊的增設(shè)，來對(duì)應(yīng)更多的用途。

低真空工藝環(huán)境

本設(shè)備具備約1Pa～0.1Pa的等離子體持續(xù)放電壓力范圍，與傳統(tǒng)設(shè)備相比能夠在更低壓力下進(jìn)行濺射成膜。

多組分共濺射/多層膜濺射

本設(shè)備具有多陰極同時(shí)對(duì)準(zhǔn)襯底中心的結(jié)構(gòu)，從而能夠進(jìn)行多組分共濺射成膜。另外可以通過控制擋板開閉實(shí)現(xiàn)多層膜的制備。

良好的膜厚分布

本設(shè)備采用對(duì)襯底傾斜的入射方式，從而能夠?qū)崿F(xiàn)非常良好的膜厚分布。

采用LTS技術(shù)

本設(shè)備通過采用ULVAC的LTS※1技術(shù)，從而能夠盡可能的抑制陰極附近的不均勻等離子體對(duì)襯底的影響。

并且，該技術(shù)還能夠盡可能的抑制來自陰極磁鐵磁場(chǎng)的影響。注）※1：LTS：Long Throw Sputter

UHV對(duì)應(yīng)

本設(shè)備通過使用可加熱式的各配置，使得成膜腔室的壓力能夠到達(dá)1×10-6Pa※2以下。

注）※2：本設(shè)備采用O-Ring Seal結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)設(shè)備的金屬Seal結(jié)構(gòu)相比更加容易進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。

對(duì)磁性材料薄膜的對(duì)應(yīng)

本設(shè)備中使用的陰極能夠?qū)?yīng)各種磁性材料（Fe、Ni、Co等）。