杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除      

 應(yīng)用：        

應(yīng)用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求            

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進(jìn)DRAM 的70nm集成的各個(gè)階段

下面列出了常見(jiàn)的應(yīng)用程序： 

• 接觸清潔            

• 金屬線清潔

• TSV深硅穿孔清潔           

• 鎢埋位線清洗            

• 聚酰亞胺清洗            

• Pad清潔            

• MEMS清洗

特征：

• 所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案

• 清洗接觸，金屬，穿孔和Pad

• 高度選擇性的殘留物去除

• 去除重有機(jī)殘留物

• 寬工藝窗口

• 高產(chǎn)率 

• 穿孔接觸電阻降低

• 鋁清洗行業(yè)基準(zhǔn)

應(yīng)用：        

應(yīng)用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求            

從高深寬比MEMS器件100μm+ 到*進(jìn)DRAM 的70nm集成的各個(gè)階段

下面列出了常見(jiàn)的應(yīng)用程序： 

• 接觸清潔            

• 金屬線清潔

• TSV深硅穿孔清潔           

• 鎢埋位線清洗            

• 聚酰亞胺清洗            

• Pad清潔            

• MEMS清洗