高真空MEMS焊封機(jī)

• 具有高可靠性的密封（可達(dá)到 10- 6 hPa）

• MEMS器件可以在2個(gè)不同溫度加熱區(qū)進(jìn)行工藝，溫度差可高達(dá)450°，也可Getter 激活前密封

• 可以加工6MEMS平行工藝焊封（大6個(gè)適配器每個(gè)直徑14mm）

• 在真空中的溫度升率：35 K /M

• PID 控制器允許多達(dá)20個(gè)程序，每個(gè)程序可100個(gè)步驟存儲(chǔ)

• USB接口可以方便編程和存儲(chǔ)無限程序。過程數(shù)據(jù)可以記錄并保存

• 開放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測(cè)/觀看的過程             

• 該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS，相比其他系統(tǒng)是一個(gè)低成本的解決方案

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應(yīng)用：

•  焊縫MEMS微機(jī)械系統(tǒng)

• 吸氣劑活化

• 兩溫區(qū)熱處理工藝