由于PCBA大量的焊點(diǎn)處于隱蔽狀態(tài)，如BGA倒裝芯片，通過(guò)AOI或人工目檢是無(wú)法檢測(cè)是否存在焊接異常，這使得X-RAY的市場(chǎng)需求越來(lái)越迫切。

目前X-RAY檢測(cè)技術(shù)主要有二大類：透射X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維CT)，其中目前市場(chǎng)上主要以二維為主，CT比較罕見(jiàn)，這主要是由于CT單價(jià)太高，基本上都是在200萬(wàn)以上，這對(duì)于普通的中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，成本太高昂。

對(duì)于2D的X-RAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)說(shuō)，又可分為離線式（半自動(dòng)）和在線式（全自動(dòng)）。離線X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用人工作業(yè)模式，通過(guò)人工上下料、人工定位檢測(cè)與分析產(chǎn)品是否存在缺陷，而在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備獨(dú)立作業(yè)模式，無(wú)需人工干預(yù)，自動(dòng)上下料、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)分析判斷產(chǎn)品是否異常、自動(dòng)打標(biāo)標(biāo)記，非常直觀的可以看到在線式X-RAY檢查機(jī)與離線式X-RAY檢查機(jī)的區(qū)別。

隨著PCB上新型電子元器件的使用愈來(lái)愈多，以及電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，越來(lái)越重視產(chǎn)品品質(zhì)的企業(yè)也越來(lái)越多，相信未來(lái)X-RAY在線式檢測(cè)設(shè)備將會(huì)成為市場(chǎng)的主流無(wú)損檢測(cè)。