X-RAY檢測儀是最近幾年興起的檢測設備，一般分在線和離線兩種，主要是檢測類似引腳細間距內部焊接的品質問題，因為AOI只能檢測PCBA外部表面的焊接質量，AOI無法檢測細間距內部引腳的焊接，隨著BGA、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起。

目前使用較多的X射線檢測儀有兩種,一種是直射式X光檢測儀,一種是3D-X光分 層掃描檢測儀。前者價格低，但只能提供二維圖像信息，對于遮蔽部分難以進行分析，而后 者可以檢測出焊點的內在缺陷、BGA等面陣列器件隱藏焊點缺陷以及元器件本身相關內在缺陷。

3D-X光分層掃描檢測儀檢測技術采用了掃描束 X射線分層照相技術,能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影。它與計算機圖像處理技 術相結合，能對PCB內層上的焊點進行高分辨率的檢測，特別適應于BGA、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點的檢測。

通過焊點的三維影像可測出焊點的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤濕狀況，準確客觀地確定焊點缺陷,還能對印制電路板金屬化通孔的質量進行非破壞性 檢測。

BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優(yōu)點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，從而實現(xiàn)生產成本降到的目的。從本質上來講，大部分SMT焊點出現(xiàn)空洞的原因是再流焊接過程中，熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而產生的。

在一般情況下，BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中的熔融焊錫“聚合力"驅趕出去。但是，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑，就會形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時排出，那么在焊點凝固后就會形成空洞。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過球體20%，超過20%則被判為拒收。除了上述情況，回流焊溫度太低、錫膏攪拌時間不夠、錫膏回溫時間少、車間濕度太高、焊點合金的晶體結構不合理、PCB板的設計錯誤、焊球在制作過程中夾雜的空洞等原因，都會造成BGA焊接氣泡空洞率上升。