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X-RAY設(shè)備SMT貼片無(wú)損檢測(cè)分析，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空...

SMT貼片X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓...

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X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白...

X-RAY電芯繞卷情況檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該...

汽車(chē)電子X(jué)-RAY透視檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄...

工業(yè)CT 電子連接器模組X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零...

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封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄...

鋁壓模鑄件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓...

光電傳感器件缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？S...

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紅外器件缺陷X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT...

焊線偏移缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SM...

空焊虛焊X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SM...

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