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GBT半導(dǎo)體模塊X射線無損檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白...

PCB電路板X-Ray無損透視檢測(cè)儀，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空...

焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品...

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