電容器X-RAY透視檢測設備介紹：

電容器X-RAY透視檢測設備現階段，針對封裝和組裝流程選用的品質檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術的不斷進步，肉眼可見的體積越來越小，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。檢查元器件：在SMT貼片加工廠中產品需要維修的時候首先要確定，各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在，確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況，如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個元器件是否明顯燒壞有沒有插錯。

日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

經過十年發(fā)展，日聯科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區(qū)。

　　產品應用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測