SMT表面貼裝X-RAY無損透視檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT表面貼裝X-RAY無損透視檢測(cè)設(shè)備SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續(xù)改善加工環(huán)境要求的前提下，對(duì)SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。

　　SMT常規(guī)檢查方法：視覺檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電測(cè)試（ICT）和超聲檢查等已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)中密度，高速和標(biāo)準(zhǔn)化的檢測(cè)要求。X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線的能力，從而產(chǎn)生對(duì)比度的能力的差異。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。