鑒別真假芯片X-RAY檢測設(shè)備介紹：

鑒別真假芯片X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

芯片研發(fā)制造是目前國內(nèi)最為重視的*之一，通過芯片技術(shù)的更迭，提升電子產(chǎn)品的技術(shù)含量，但芯片在封裝后，肉眼是無法查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對于如此精密性的產(chǎn)品，也常常會出現(xiàn)偽劣瑕疵品。

假芯片如何產(chǎn)生？一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測試并把不好的標(biāo)記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標(biāo)記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標(biāo)記為不好的芯片也會被丟棄。

通常正規(guī)的測試流程費(fèi)時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設(shè)備，同時為省錢減少測試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。