環(huán)氧 銀漿貼片機

EDB—140B是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進行確的貼片。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進行貼片。該款機器的點膠系統(tǒng)配備了Hybond的微點膠頭，可以進行非常微小的膠量的點膠。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機具有高度的靈活性，即可進行連續(xù)生產(chǎn)，也可進行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監(jiān)視器輔助，變得非常簡單易行。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機是一款模塊化的機器，可以根據(jù)用戶需要進行靈活組合。

環(huán)氧 銀漿貼片機

標準配置：

                     彩色CCD攝像頭

                     進行一致和確點膠的高度傳感器

                     內(nèi)置可編程點膠單元

                     多可儲存200種點膠程序

                     手動X-Y對中系統(tǒng)

                     華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

                     可旋轉(zhuǎn)和垂直運動的貼裝頭

                     客戶定制的點膠頭

                     客戶定制的芯片拾取頭

                     手動和半自動操作模式

                     PLC控制

半自動環(huán)氧/銀漿貼片機選件：

           芯片頂起裝置

           體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座

           雙光纖識別系統(tǒng)

           環(huán)氧/銀漿攪拌器

           微膠量點膠頭和控制器

           半自動操作換檔系統(tǒng)

           加熱臺和溫度控制器

           客戶定制的其它特殊應用

半自動環(huán)氧/銀漿貼片機特征參數(shù)：

                     點膠系統(tǒng)：可編程，壓力，時間，回吸系統(tǒng)

                     可點膠材料：環(huán)氧膠，銀漿

                     貼裝精度：25.4um（增加選件可提高精度）

                     可貼裝芯片尺寸：152um*152um—25mm*25mm（標準）

                     貼裝頭移動：電動，旋轉(zhuǎn)，固定的拾取芯片和貼裝點位

                     貼裝動作：通過光電開關(guān)設定固定高度， 用腳踏開關(guān)進行操作

                     垂直移動：固定高度12mm或移動范圍：3.1mm—12mm

                     臺面移動：手動并利用旋鈕進行微調(diào)

點膠成分：環(huán)氧膠，導電膠和銀漿                 

電源要求：    120V，50/60HZ, 大10A

氣壓要求：    60psi

真空度：       23inHg

重量：凈重34公斤，運輸重量68公斤（根據(jù)包裝不同會有一定變化）

            貼裝速度：    90—240片/小時（依賴于選件，設定和操作模式選擇）

關(guān)鍵字：半自動環(huán)氧/銀漿貼片機， 半自動粘片機，半自動環(huán)氧粘片機，半自動銀漿粘片機，半自動點膠粘片機