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SiC雪崩能力測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

功率器件流水線自動動化測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

電流耐量測試設備 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

SiC 功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導體分立器件測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

碳化硅器件動態(tài)參數(shù)測試臺 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導體分立器件測試主機 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

特大功率碳化硅器件測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

分立器件測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

功率器件流水線全靜態(tài)參數(shù)自動測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

分立器件測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導體分立器件光耦適配器測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

晶體管直流參數(shù)測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式...

KOU罩泄露性分析儀 適用于折疊型、杯型的外置鋁梁條焊接，大量用于出KN95 罩、N95罩的罩打鼻梁條自動生產(chǎn)，減少人工操作，為企業(yè)節(jié)約成本。

ITC57300 MOS管半導體動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設...

KOU罩泄露性測試儀 適用于折疊型、杯型的外置鋁梁條焊接，大量用于出KN95 罩、N95罩的罩打鼻梁條自動生產(chǎn)，減少人工操作，為企業(yè)節(jié)約成本。

ITC57300分立器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃...