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賽默飛在本次SEMICON China上帶來(lái)了4款物性失效分析相關(guān)產(chǎn)品和1款納米探針產(chǎn)品，這些產(chǎn)品對(duì)于半導(dǎo)體失效分析和良率提升意義非凡，下滑看看賽默飛如何“鏡無(wú)止境"！

Helios 6 HD 聚焦離子束電鏡旨在滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高質(zhì)量TEM樣品數(shù)據(jù)日益增長(zhǎng)的需求。這種需求源于研發(fā)、計(jì)量和失效分析對(duì)可重復(fù)性和可信性更高的數(shù)據(jù)的要求。Helios 6 HD 雙束電鏡采用了創(chuàng)新的 Osprey FIB 鏡筒，它結(jié)合了自動(dòng)化合軸以及新的掃描控制架構(gòu)，以提供高質(zhì)量和可重復(fù)的制樣結(jié)果。Helios 6 HD 還配備了新一代AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)制樣軟件，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)原位取樣和增強(qiáng)的樣品管理。這種硬件和軟件創(chuàng)新的結(jié)合，大大提高了針對(duì)特定位置樣品的半導(dǎo)體TEM制樣工作流程的生產(chǎn)效率。

Helios 5 Hydra 創(chuàng)新性地結(jié)合了多離子PFIB技術(shù)與具備單色器的SEM，提供先進(jìn)的聚焦離子束和電子束性能。多離子種類PFIB使得四種離子（Xe，Ar，O，N）可以自動(dòng)化、快速和簡(jiǎn)便地互相切換使用，幫助優(yōu)化現(xiàn)有的工作流程以及探索新的應(yīng)用領(lǐng)域。Helios 5 Hydra 是一款多功能儀器，無(wú)需受限于單一離子源的應(yīng)用場(chǎng)景，可以支持大尺度切割、TEM樣品制備、芯片去層等多種功應(yīng)用。

Helios 5 EXL DualBeam 是晶圓級(jí)聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (Wafer Dualbeam)，旨在應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造中的缺陷分析和工藝控制挑戰(zhàn)。Helios 5 EXL具備自動(dòng)化 FOUP 裝載端口 (AFL)，從而可以放置在Fab內(nèi)，更接近晶圓加工線（近線）。EXL提供關(guān)鍵信息的速度高達(dá)基于實(shí)驗(yàn)室的破片分析流程的三倍(數(shù)據(jù)援引自賽默飛內(nèi)部測(cè)試)，從而能夠加速新工藝的開(kāi)發(fā)和大批量生產(chǎn)的過(guò)渡。

Spectra S/TEM通過(guò)配備五階SCORR聚光鏡球差矯正器，可在60-300kV提供亞埃米級(jí)成像分辨率的STEM成像能力。作為FA至關(guān)重要的分析工具，高分辨解析度的透射電子顯微鏡可幫助研究人員及工程師進(jìn)行微觀形貌觀測(cè)及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，分析器件微區(qū)化學(xué)成分分布，解析材料晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向及晶體學(xué)缺陷，分析微區(qū)應(yīng)變等等。這些應(yīng)用可滿足半導(dǎo)體工業(yè)客戶在晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、新材料開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)需求。

nProber IV是基于 SEM 的納米探針臺(tái)，支持最小100V加速電壓下點(diǎn)針，并且支持自動(dòng)下針。nProver IV納米探針主要應(yīng)用于晶體管電性能表征，定位器件和互連電路中的電性失效。因其設(shè)計(jì)，更穩(wěn)定，測(cè)試重復(fù)性更好，更高的產(chǎn)出率為芯片良率提升保駕護(hù)航。