1. 產(chǎn)品概述

脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD 系統(tǒng)主要由真空室、旋轉(zhuǎn)靶臺(tái)、基片加熱臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、安裝機(jī)臺(tái)、真空測(cè)量及電控系統(tǒng)等部分組成。

2. 設(shè)備用途

脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD 是一種利用激光高能量脈沖輻射沖擊固體靶時(shí)，激光與物質(zhì)之間的所有物理相互作用，亦包括等離子羽狀物的形成，其后已熔化的物質(zhì)通過等離子羽狀物到達(dá)已加熱的基片表面的轉(zhuǎn)移，及最后物質(zhì)沉淀在不同的襯底上，得到沉淀或者薄膜的一種手段。PLD非常適合生長多元氧化物的多層膜和異質(zhì)膜，輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)化學(xué)成分較復(fù)雜的復(fù)合物材料進(jìn)行材料生長。在生長過程中還可以實(shí)現(xiàn)引入活性或惰性及混合氣等工藝氣體，以提高薄膜生長品質(zhì)。

3. 技術(shù)參數(shù)

基片尺寸：8inch（可向下兼容）

加熱溫度：1000℃   加熱方式：輻射加熱

靶材：3*4"

真空度：5*10-7Pa

氣路系統(tǒng)：氧氣、氮?dú)?、氬?/span>

模塊：PLD+進(jìn)樣室

激光窗口：配有閘板閥

光路系統(tǒng)：激光掃描功能

4. 企業(yè)簡(jiǎn)介

深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 14 項(xiàng)，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。