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半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備: 耗材 7 真空互聯(lián)系統(tǒng) 6 晶圓鍵合工藝設(shè)備 5 刻蝕設(shè)備 4 外延系統(tǒng) 3 CVD 2 PVD 1 光刻設(shè)備

半導(dǎo)體封裝設(shè)備: 封裝設(shè)備

半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備: 分析測(cè)試設(shè)備

半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表: 光電測(cè)試設(shè)備

其他前道工藝設(shè)備: 7 CMP 9 倒片機(jī) 3 鍍膜設(shè)備 8 氧化設(shè)備、退火設(shè)備 10 其他 6 清洗設(shè)備 5 去膠設(shè)備 4 離子注入設(shè)備 1 蒸發(fā)設(shè)備 2 真空干燥設(shè)備

二手翻新設(shè)備: 1 光刻機(jī)

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試設(shè)備: 可靠性測(cè)試設(shè)備

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