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噴涂膠機
在噴涂法中，噴嘴將要涂抹的溶液噴在晶圓上。經(jīng)過優(yōu)化后的晶圓上方噴嘴移動路徑可以實現(xiàn)在襯底上均勻的涂層。噴涂所用的液體通常粘度極低，以確保形成細小的液滴
型號： AS8 所在地：德國參考價：面議更新時間：2024/9/6 15:03:11 對比

噴涂膠機涂膠顯影
有掩膜光刻機
1.手動、半自動、全自動有掩膜光刻機2.高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米3.基片尺寸可滿足4、6、8、12英寸4.經(jīng)過特殊設計，方便處理各種非標準基...
型號： MA12 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/6 14:10:06 對比

半導體薄膜生長化學氣相沉積設備氣相沉積鍍膜機氣相沉積
臨時鍵合機
XBS300臨時膠合劑適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案。200/...
型號： XBS300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 11:08:34 對比

XBS300臨時膠合劑臨時膠合劑
BA Gen4 鍵合機
BA Gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準，鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具...
型號： BA Gen4 S... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 10:59:58 對比

BA Gen4系列鍵合對準機鍵合對準機 SUSS BA Gen4 Series
解鍵合機
LD12 解鍵合機模塊進一步補充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時間的準分子Ji Guan...
型號： LD12 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 10:55:37 對比

LD12 SUSS 解鍵合機
投影掃描光刻機
SUSS MicroTec公司推出了其下一代投影掃描光刻機‐DSC300投影掃描光刻機。這種專有的掃描光刻平臺擁有三位數(shù)的產(chǎn)能，并達到解析度（ 2 μm）的分辨...
型號： DSC300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 9:53:56 對比

光刻機 SUSS
清洗設備
SUSS MicroTecs ASx 系列為加工掩模和 250 nm 至 90 nm 技術(shù)節(jié)點提供了優(yōu)良的烘烤、顯影和清潔方法。其可靠性、穩(wěn)定性和高性能使平臺能...
型號： ASx 系列所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/6 9:37:45 對比

SUSS 清洗設備研磨
晶圓貼片機
SB6/8 Gen2 晶圓貼片機晶圓鍵合工藝的萬能設備SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動平臺。SB6/8e 可以...
型號： SB6/8 Gen... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 17:40:49 對比

晶圓貼片機 SB6/8 Gen2 晶圓貼片機
掩膜版清洗系統(tǒng)
掩模的完整性對高標準光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜清洗處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標準。它是應對 ...
型號： MaskTrack... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:39:14 對比

SUSS 掩膜版清洗
晶圓貼片機
通用的XBS200平臺可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設計為所有的鍵合任務提供了最大的工藝靈活性。一種新穎的對準晶圓傳輸...
型號： XBS200 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 11:11:52 對比

SUCC 晶圓貼片
通用晶圓鍵合平臺
通用晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現(xiàn)極大的配置靈活性。提供多種配置，可滿足研...
型號： XBS300 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 10:55:41 對比

晶圓鍵合 SUSS XBS300
晶圓鍵合機
新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術(shù)...
型號： XBC300 Ge... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:42:26 對比

SUSS 晶圓鍵合
測量系統(tǒng)
DSM8/200 Gen2測量系統(tǒng)用于研發(fā)和大量產(chǎn)的對準測量SUSS DSM為廣泛的應用和基板提供從正面到反面的測量。測量結(jié)果詳細列出了了偏移矢量的各個分量：平...
型號： DSM8/200 ... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:38:20 對比

測量系統(tǒng)SUSS
掩模對準光刻機
掩模對準光刻機是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模...
型號： MA300 Gen... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:31:21 對比

掩膜對準光刻半導體前道工藝
鍵合對準機
鍵合對準機BA Gen4 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進封...
型號： BA Gen4 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:25:43 對比

晶圓鍵合
掩膜自動處理系統(tǒng)
掩模的完整性對高標準光刻工藝的成功起主要作用。MaskTrack Pro 掩膜自動處理系統(tǒng)滿足下一代光刻節(jié)點在掩模清洗、烘烤和顯影工藝方面的所有標準。它是應對 ...
型號： MaskTrack... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/9/5 9:14:28 對比

掩模清洗烘烤顯影
掩模對準光刻機
MA200 3代掩模對準光刻機專為大批量生產(chǎn)而設計，適用于200毫米以下晶圓和方形襯底的自動化加工。本系統(tǒng)集全場光刻技術(shù)與多種創(chuàng)新功能于一身。使其成為眾多應用的...
型號： MA200 Gen... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:37:26 對比

半導體光刻有掩膜
掩模對準光刻機
SUSS MicroTec為熱門化合物半導體工藝專門設計了一款新型光刻平臺：MA100/150e Gen2掩模對準光刻機。化合物半導體工藝，是指諸如高亮發(fā)光二極...
型號： MA100/150... 所在地：國外參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:36:10 對比

半導體 SUSS 光刻
涂膠和顯影機
ACS200 Gen3 涂膠和顯影機是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的組件結(jié)合的成功結(jié)果。它具有多達 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （...
型號： ACS200 Ge... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/27 9:30:44 對比

涂膠顯影半導體前道工藝
涂膠與顯影機
ACS300 Gen3作為模塊化系統(tǒng)，是為滿足量產(chǎn)環(huán)境而專門設計的。它提供了復雜的涂膠、顯影和烘烤功能，可輕松地適應各種工藝。其的工藝控制，有效地支持廣泛的使用...
型號： ACS300 Ge... 所在地：深圳市參考價：面議更新時間：2024/8/12 10:46:36 對比

涂膠顯影先進封裝

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