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當(dāng)前位置：深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司>>半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備>>6 晶圓鍵合工藝設(shè)備>> MDM330s扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
| 參 考 價(jià): | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)MDM330s
品牌ERS
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所在地深圳市
更新時(shí)間：2024-08-12 11:33:25瀏覽次數(shù)：445次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)1、扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
• 全自動(dòng)脫膠
• FOWLP晶圓翹曲控制和測(cè)量
• FOWLP晶圓正反面標(biāo)記
• 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、機(jī)器描述
半自動(dòng)熱拆鍵合機(jī) MDM330s：
晶圓尺寸 300/330 mm
晶圓厚度 400µm - 1000µm
溫度控制 室溫 - 240℃
溫度均勻性 ±2℃
流程模式 ：
• 拆鍵合和脫膠工藝
• 翹曲矯正工藝
• 手動(dòng)裝載
翹曲處理能力：
輸入：≤ ±15mm
輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫?zé)o接觸傳輸
子系統(tǒng)： 全自動(dòng)脫膠
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