1 產(chǎn)品概述:

      高密度等離子刻蝕裝置是一種先進的微納加工設(shè)備，它利用高密度等離子體對材料表面進行精細加工。該裝置通過特定的氣體供給系統(tǒng)、等離子體激發(fā)器、反應(yīng)室、真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等組成部分，實現(xiàn)高密度等離子體的產(chǎn)生和精確控制，從而對材料表面進行高效的刻蝕處理。高密度等離子刻蝕裝置具有多種型號和規(guī)格，如ICP刻蝕機、ULHITETM NE-7800H等，它們各自具有技術(shù)特點和應(yīng)用領(lǐng)域。

2 設(shè)備用途：

高密度等離子刻蝕裝置在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，主要包括：

1. 半導體制造：在半導體芯片制造過程中，高密度等離子刻蝕裝置用于制備多層膜、輸送掩模、清除殘留物等關(guān)鍵工藝步驟。它能夠精確控制刻蝕深度和形狀，提高芯片的制造精度和性能。

2. 光學器件制造：在光學器件制造中，高密度等離子刻蝕裝置用于加工光學薄膜、微透鏡陣列等精密結(jié)構(gòu)。其高精度的刻蝕能力能夠滿足光學器件對表面粗糙度和形狀精度的嚴格要求。

3. 生物芯片制造：生物芯片是一種集成了大量生物信息的高密度微陣列芯片，高密度等離子刻蝕裝置在生物芯片的制造過程中發(fā)揮著重要作用。它可用于加工微通道、微孔等結(jié)構(gòu)，為生物樣品的分離、檢測和分析提供有力支持。

3 設(shè)備特點

高密度等離子刻蝕裝置具有以下幾個顯著特點：

• 高精度：高密度等離子刻蝕裝置能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米級別的刻蝕精度，滿足高精度加工的需求。

• 高效率：該裝置采用高密度等離子體進行刻蝕，具有較高的刻蝕速率和加工效率，能夠縮短生產(chǎn)周期并降低成本。

• 低損傷：高密度等離子刻蝕過程中產(chǎn)生的熱量和機械應(yīng)力較小，對材料表面的損傷較小，有利于保持材料的原有性能。

• 多功能性：高密度等離子刻蝕裝置適用于多種材料的加工，包括金屬、半導體、氧化物和高分子材料等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

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4 技術(shù)參數(shù)和特點：

•有磁場ICP（ISM）方式-可產(chǎn)生低圧?高密度plasma、為不揮發(fā)性材料加工的用設(shè)備。

•可提供對應(yīng)從常溫到高溫（400oC）的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案。

•通過從腔體到排氣line、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。

•該設(shè)備采用可降低養(yǎng)護清洗并抑制partical產(chǎn)生的構(gòu)造和材料及加熱機構(gòu)，是在不揮發(fā)性材料的刻蝕方面擁有豐富經(jīng)驗的量產(chǎn)裝置。

•實現(xiàn)了長期的再現(xiàn)性、安定性