本裝置是一款在真空環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品外部進(jìn)行非導(dǎo)電體涂層的專業(yè)Coating設(shè)備。其核心特點(diǎn)包括：
真空環(huán)境操作：
設(shè)備在真空狀態(tài)下運(yùn)行，確保涂層過程不受外界雜質(zhì)干擾，保證涂層質(zhì)量。
自傳與公轉(zhuǎn)結(jié)合：
產(chǎn)品在真空室內(nèi)不僅進(jìn)行自轉(zhuǎn)，還同時(shí)進(jìn)行公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，這種復(fù)合運(yùn)動(dòng)方式有助于實(shí)現(xiàn)均勻且致密的涂層效果。
精確控制膜厚度：
設(shè)備具備精確的控制機(jī)制，能夠確保涂層保持一定的厚度，滿足不同的生產(chǎn)需求。
綜上所述，本裝置作為一款先進(jìn)的真空Coating設(shè)備，通過其自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)結(jié)合的運(yùn)動(dòng)方式，以及精確的膜厚度控制能力，為產(chǎn)品外部非導(dǎo)電體涂層提供了高效、高質(zhì)量的解決方案
| 設(shè)備構(gòu)成 | Thermal Evaporation |
| 到達(dá)真空 | 3 x 10-6 Torr |
| 排氣構(gòu)成 | D/P + MBP + Rotary Pump |
| 產(chǎn)品回轉(zhuǎn) | 真空內(nèi)自轉(zhuǎn),公轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng) |
| Sputter Target | SUS,Ni,Al,Sn,Ti |
| Cycle Time | 8~12 min |
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