主要特點

• 2 μm 分辨率寬帶投影鏡頭，專為先進封裝應用而設(shè)計

• 曝光波長為 350 – 450 nm，適用于各種封裝感光材料

• 可編程波長選擇（GHI、GH、I），用于工藝優(yōu)化和工藝寬容度

• 高強度照明提供的系統(tǒng)吞吐量

• 適用于厚光刻膠工藝和大型晶圓形貌的大焦深

• 高系統(tǒng)吞吐量，帶來有利的系統(tǒng)擁有成本

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• 高強度照明可減少曝光時間

• 68 x 26mm 的視場大小可暴露兩個掃描視場，從而減少每個晶圓的曝光步驟數(shù)

• 快速系統(tǒng)載物臺和晶圓輸入/輸出系統(tǒng)，可減少處理時間

• 具有自計量功能的靈活對準系統(tǒng)

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• 機器視覺系統(tǒng) （MVS） 對準功能消除了對專用對準目標的需求，并簡化了過程集成

• 用于硅通孔和 3D 封裝的紅外對準系統(tǒng)，使用嵌入式/埋式目標捕獲

• 步進自測量 （SSM） 用于優(yōu)化產(chǎn)品覆蓋

• 先進封裝特定特性

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• 用于電鍍工藝的晶圓邊緣曝光和晶圓邊緣排除功能

• 翹曲晶圓處理能力可達 7mm，適用于扇出應用

• 通用晶圓處理，無需硬件轉(zhuǎn)換（8 和 12 英寸;或 6 和 8 英寸）

• 用于制造大面積中介層的現(xiàn)場拼接軟件

• 完整的 SECS/GEM 軟件包支持生產(chǎn)自動化和設(shè)備/過程跟蹤設(shè)備應用：

• 先進封裝

• 發(fā)光二極管

• 微機電系統(tǒng)

• 功率器件AP200/300 應用套件：

• 重新分布層

• 微柱

• 硅通孔Veeco 通過 AP 光刻技術(shù)實現(xiàn)重大差異：

• 翹曲晶圓處理

• 光學對焦能力

• CD 均勻性的生產(chǎn)線分辨率，適用于 L/S

• 安裝基礎(chǔ)和經(jīng)過驗證的大批量生產(chǎn)